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麦德美爱法:IC 载板:半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计,需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴, ...查看更多
明导直播回看:高速PCB叠层设计解决方案 Z-Planner Enterprise
讲师 季伸彪 技术市场工程师,曾经在国内大型EMS公司及国内知名通讯公司任职,深刻了解DFM在PCB设计与制造中的优势,2006年开始从事DFM相关岗位,2011年开始从事Valor NPI技术相 ...查看更多
明导直播回看:高速PCB叠层设计解决方案 Z-Planner Enterprise
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ICT 2021秋季线上研讨会回顾:高压测试与高阶天线材料
电路技术研究学会(Institute of Circuit Technology,简称ICT)自1974年成立以来,一直致力使英国的技术人员与PCB行业的发展保持同步。ICT运营工作已逐步回到正轨,但 ...查看更多
ALTIUM:PCB设计师通过DFM确保理想的初通率
引言 已故的美国教育家、作家、商人和演讲家Stephen Covey创造了“以终为始”(Begin with the end in mind)理论—— ...查看更多
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